TSMC将推进美国2NM和A16进程，以应对地缘政治压力。据媒体报道，6月11日，由于最近的地缘政治情况和市场需求变化，TSMC组织了全球能力投资。为了应付美国国内制造需求的压力，TSMC促进了美国6个月的新2NM和A16 WAFER FABS工艺的建设期。同时，日本的TSMC织物之一的性能很差，第二种面料也面临着延迟。德国行业的回溯行业可以减慢对德国晶圆厂的TSMC投资。多年来，TSMC一直是全球晶圆过程中最大的产能和投资者，并且每年继续建造许多新的晶圆工厂。在2025年，TSMC计划建立九个新工厂，尽管其中一些将于2024年开始运营，而不是建筑。位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂分为IN到两个独立的部分，分别产生不同的过程。 4NM晶圆厂被放置在生产中，3NM晶圆厂目前正在设备设备阶段，而2NM和A16制造设施于今年4月开始建设。预计工厂的建设将加速，TSMC在6个月完成之日进行。 TSMC在美国制造业的投资增加到1000亿美元，使总投资达到1650亿美元。这些投资将在未来几年内进行，预计美国将产生更高级的流程节点2030。尽管考虑到供应链安全性以及对美国半导体的关税征收关税，但美国客户必须接受更高的成本。在日本，TSMC Kumamoto Wafer 1似乎没有实现已建立的目标生产G，以及当地基础设施和社区的影响导致了Kumamoto Wafer 2的建设延迟。谣言说TSMC更关心工厂的长期因素。在欧洲，自动化行业的放缓和半导体市场的撤退可能意味着对该地区TSMC的进一步投资正在放缓。 TSMC与Bosch，Infineon和NXP共同建造了德国晶圆厂，他们近几个月来删除了员工或本计划。但是，TSMC刚刚宣布，它将在慕尼黑建立一个新的芯片设计中心，以帮助欧洲客户改善工艺技术。